Intel progetta SSD da 10 TB grazie alle nuove memorie 3D NAND

Intel e Micron hanno annunciato la disponibilità di memorie flash tridimensionali che permetteranno di produrre SSD fino a 10 TB sempre nei classici 2.5 pollici. Questo è possibile tramite la possibilità di scrivere in tre dimensioni e dunque consentire la scrittura su tre livelli. Al momento il progetto è quasi alla fine ma serve ancora qualche anno di lavoro per consolidarla con i primi dispositivi che dovrebbero arrivare nel corso del 2016.

Proprio per l’utilizzo delle 3D NAND si potrà scrivere il triplo dei dati ma anche di abbattere il tempo di produzione, i costi ma anche abbattere i consumi. Questa scoperta era già al vaglio di molti produttori, ma Intel è arrivata per prima poichè le NAND planari sono vicini al loro limite fisico e con l’aggiunta della 3.a dimensione si aggiunge una maggiore velocità e capienza. Per la prima volta le celle di memoria 3D hanno il gate flottante con la possibilità di inserire all’interno di un package ben 32 layer per ottenere un cella MLC da 256 Gb e una cella TLC da 384 Gb. I conti sono presto fatti con gli attuali SSD che possono raggiungere capacità da 10 TB ed incrementare le prestazioni e della durata.