Solo ieri è stato presentato il nuovissimo Samsung Galaxy S7 ma c’è chi ci ha messo mano e lo ha smontato pezzo per pezzo effettuando il primo teardown in assoluto. Infatti un sito Russo ha tolto i veli all’hardware e tutta la componentistica interna del nuovo top di gamma della casa Sud Coreana e non sono mancate le sorprese.

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Sebbene non sia stato pubblicizzato tantissimo, sul nuovo Galaxy S7 è presente un sistema di raffreddamento a liquido inserito nella circuiteria appena sotto la scocca posteriore e che permette di dissipare il calore (tanto) prodotto dalla CPU e la GPU dell’Exynos 8890 e  del Qualcomm Snapdragon 820.

Dunque un lavoraccio fatto da Samsung per permettere di sfruttare appieno le grafiche Vulcan  per giocare al massimo delle prestazioni senza preoccuparsi del calore. La novità è un’inedito nel mondo smartphone e che permette di aprire nuovi scenari alla potenza di questi componenti.

Nel teardown però è emersa anche la totale assenza di guarnizioni in gomma tra la scocca e la cover posteriore sostituite da adesivi resistenti che permettono di ottenere una tenuta stagna utile per la certificazione IP68.

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